테슬라, 테라팹 프로젝트 위해 대만 반도체 엔지니어 채용
Tesla seeks Taiwan chip engineers for Terafab project
Channel NewsAsia
· 🇸🇬 Singapore, SG
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2026-04-17 10:37
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타이페이, 4월 17일 : 테슬라가 자사 웹사이트 채용 공고에 따르면 테라팹 인공지능 칩 단지를 위해 대만에서 반도체 엔지니어를 채용하고 있다.
대만은 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 본거지이며, 첨단 반도체 제조 경험을 보유한 고도로 전문화된 인력을 갖추고 있다.
테슬라는 테라팹 프로젝트를 위해 대만에서 9개의 엔지니어 직무를 공고했으며, 첨단 칩 제조 공정에서 5년 이상의 경력을 가진 후보자를 찾고 있다.
해당 직무는 테라팹을 로직, 메모리, 패키징, 테스트, 리소그래피 마스크 생산을 한 지붕 아래 통합하는 "수직 통합 반도체 공장"으로 설명하고 있다.
테슬라 CEO 일론 머스크는 지난달 로봇공학 및 데이터센터 야망을 뒷받침할 대규모 인공지능 칩 파운드리 건설을 위한 테라팹 프로젝트를 공개했다.
여러 직무는 7나노미터 이하의 첨단 칩 제조 공정 경험과 대만 반도체 산업이 광범위한 전문성을 보유한 2나노미터급 기술에 대한 언급을 요구한다.
한 직무는 또한 TSMC가 개발한 CoWoS 및 SoIC와 같은 첨단 패키징 공정에 대한 친숙함을 요구한다.
엔지니어 직무는 리소그래피, 에칭, 박막, 화학적 기계적 평탄화뿐 아니라 수율 엔지니어링 및 공정 통합을 포함한 여러 핵심 전단 제조 단계를 포괄한다.
해당 공장은 에지 추론 프로세서, 궤도 위성용 우주 내구성 칩, 고대역폭 메모리를 포함한 칩 제품군을 지원할 것으로 예상된다고 채용 공고에 명시되어 있다.
테슬라는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.
이번 채용 추진은 TSMC의 생산 능력 제약 속에서 AI 수요가 기업들이 더욱 첨단 칩 제조 능력을 확보하도록 이끄는 가운데 이루어지고 있다.
테라팹에 대해 질문받은 TSMC는 목요일 경쟁사를 과소평가하지 않겠다고 밝혔으나, 새로운 파운드리 공장 건설에 2~3년이 소요되는 만큼 이 산업에는 "지름길이 없다"고 덧붙였다.
타이페이, 4월 17일 : 테슬라가 자사 웹사이트 채용 공고에 따르면 테라팹 인공지능 칩 단지를 위해 대만에서 반도체 엔지니어를 채용하고 있다.
대만은 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 본거지이며, 첨단 반도체 제조 경험을 보유한 고도로 전문화된 인력을 갖추고 있다.
테슬라는 테라팹 프로젝트를 위해 대만에서 9개의 엔지니어 직무를 공고했으며, 첨단 칩 제조 공정에서 5년 이상의 경력을 가진 후보자를 찾고 있다.
해당 직무는 테라팹을 로직, 메모리, 패키징, 테스트, 리소그래피 마스크 생산을 한 지붕 아래 통합하는 "수직 통합 반도체 공장"으로 설명하고 있다.
테슬라 CEO 일론 머스크는 지난달 로봇공학 및 데이터센터 야망을 뒷받침할 대규모 인공지능 칩 파운드리 건설을 위한 테라팹 프로젝트를 공개했다.
여러 직무는 7나노미터 이하의 첨단 칩 제조 공정 경험과 대만 반도체 산업이 광범위한 전문성을 보유한 2나노미터급 기술에 대한 언급을 요구한다.
한 직무는 또한 TSMC가 개발한 CoWoS 및 SoIC와 같은 첨단 패키징 공정에 대한 친숙함을 요구한다.
엔지니어 직무는 리소그래피, 에칭, 박막, 화학적 기계적 평탄화뿐 아니라 수율 엔지니어링 및 공정 통합을 포함한 여러 핵심 전단 제조 단계를 포괄한다.
해당 공장은 에지 추론 프로세서, 궤도 위성용 우주 내구성 칩, 고대역폭 메모리를 포함한 칩 제품군을 지원할 것으로 예상된다고 채용 공고에 명시되어 있다.
테슬라는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.
이번 채용 추진은 TSMC의 생산 능력 제약 속에서 AI 수요가 기업들이 더욱 첨단 칩 제조 능력을 확보하도록 이끄는 가운데 이루어지고 있다.
테라팹에 대해 질문받은 TSMC는 목요일 경쟁사를 과소평가하지 않겠다고 밝혔으나, 새로운 파운드리 공장 건설에 2~3년이 소요되는 만큼 이 산업에는 "지름길이 없다"고 덧붙였다.
대만은 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 본거지이며, 첨단 반도체 제조 경험을 보유한 고도로 전문화된 인력을 갖추고 있다.
테슬라는 테라팹 프로젝트를 위해 대만에서 9개의 엔지니어 직무를 공고했으며, 첨단 칩 제조 공정에서 5년 이상의 경력을 가진 후보자를 찾고 있다.
해당 직무는 테라팹을 로직, 메모리, 패키징, 테스트, 리소그래피 마스크 생산을 한 지붕 아래 통합하는 "수직 통합 반도체 공장"으로 설명하고 있다.
테슬라 CEO 일론 머스크는 지난달 로봇공학 및 데이터센터 야망을 뒷받침할 대규모 인공지능 칩 파운드리 건설을 위한 테라팹 프로젝트를 공개했다.
여러 직무는 7나노미터 이하의 첨단 칩 제조 공정 경험과 대만 반도체 산업이 광범위한 전문성을 보유한 2나노미터급 기술에 대한 언급을 요구한다.
한 직무는 또한 TSMC가 개발한 CoWoS 및 SoIC와 같은 첨단 패키징 공정에 대한 친숙함을 요구한다.
엔지니어 직무는 리소그래피, 에칭, 박막, 화학적 기계적 평탄화뿐 아니라 수율 엔지니어링 및 공정 통합을 포함한 여러 핵심 전단 제조 단계를 포괄한다.
해당 공장은 에지 추론 프로세서, 궤도 위성용 우주 내구성 칩, 고대역폭 메모리를 포함한 칩 제품군을 지원할 것으로 예상된다고 채용 공고에 명시되어 있다.
테슬라는 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.
이번 채용 추진은 TSMC의 생산 능력 제약 속에서 AI 수요가 기업들이 더욱 첨단 칩 제조 능력을 확보하도록 이끄는 가운데 이루어지고 있다.
테라팹에 대해 질문받은 TSMC는 목요일 경쟁사를 과소평가하지 않겠다고 밝혔으나, 새로운 파운드리 공장 건설에 2~3년이 소요되는 만큼 이 산업에는 "지름길이 없다"고 덧붙였다.
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TAIPEI, April 17 : Tesla is seeking semiconductor engineers in Taiwan for its Terafab artificial intelligence chip complex, according to job postings on its website.
Taiwan is home to the world’s largest contract chipmaker, TSMC, and has a highly specialised workforce with experience in leading-edge semiconductor manufacturing.
Tesla has posted nine engineering roles in Taiwan for its Terafab project, seeking candidates with more than five years of experience in advanced chipmaking processes.
The roles describe Terafab as a “vertically integrated semiconductor factory” combining logic, memory, packaging, test and lithography mask production under one roof.
Tesla CEO Elon Musk last month unveiled the Terafab project to build a massive artificial intelligence chip fab to power his robotics and data center ambitions.
Several roles require experience in advanced chip manufacturing nodes below 7 nanometres and reference 2-nanometre-class technologies, where Taiwan’s semiconductor industry has extensive expertise.
One of the roles also requires familiarity with advanced packaging flows such as CoWoS and SoIC, technologies that were developed by TSMC.
The engineering positions span several core front-end fabrication steps, including lithography, etching, thin films and chemical mechanical planarization, as well as yield engineering and process integration.
The factory is expected to support chip families including edge-inference processors, space-hardened chips for orbital satellites and high-bandwidth memory, according to the job postings.
Tesla did not immediately respond to a request for comment.
The hiring push comes as demand for AI drives companies to secure more advanced chipmaking capacity, amid constraints at TSMC.
When asked about Terafab, TSMC said on Thursday it would not underestimate competitors, but added there are “no shortcuts” in the industry, as it takes two to three years to build a new fabrication plant.
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The roles describe Terafab as a “vertically integrated semiconductor factory” combining logic, memory, packaging, test and lithography mask production under one roof.
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Several roles require experience in advanced chip manufacturing nodes below 7 nanometres and reference 2-nanometre-class technologies, where Taiwan’s semiconductor industry has extensive expertise.
One of the roles also requires familiarity with advanced packaging flows such as CoWoS and SoIC, technologies that were developed by TSMC.
The engineering positions span several core front-end fabrication steps, including lithography, etching, thin films and chemical mechanical planarization, as well as yield engineering and process integration.
The factory is expected to support chip families including edge-inference processors, space-hardened chips for orbital satellites and high-bandwidth memory, according to the job postings.
Tesla did not immediately respond to a request for comment.
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